2011我國集成電路設計業(yè)逆風(fēng)高飛

　　由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP)主辦的“2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第六屆‘中國芯’頒獎典禮”于12月16日在濟南召開(kāi)。會(huì )上，CSIP發(fā)布了《2011中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》。該報告是CSIP在對國內重點(diǎn)IC設計企業(yè)、IP核供應商、設計服務(wù)公司和各大科研機構調查的基礎上分析研究得出的。

　　報告顯示，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的興起給半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的、龐大的市場(chǎng)，這將重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨重大的發(fā)展機遇。2011年我國集成電路設計業(yè)全行業(yè)銷(xiāo)售額預計達到686.81億元人民幣，產(chǎn)業(yè)規模僅次于美國及中國臺灣地區，位居全球第三位。

　　2010年四季度全球智能手機加平板電腦的銷(xiāo)售量超過(guò)PC，標志著(zhù)全球信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)入了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。與過(guò)去信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中每一次重大技術(shù)革新都會(huì )帶來(lái)財富的重新分配一樣，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也將重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局。

　　CSIP集成電路處處長(cháng)孫加興博士在大會(huì )主題報告《移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的半導體產(chǎn)業(yè)》中指出，在新的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節都尚未形成壟斷，這就給新進(jìn)入者巨大的機會(huì )。當前，我國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)呈現出“越下游越強大”、“終端商跟服務(wù)商的競爭激烈”、“嵌入式CPU和嵌入式OS成為短板”、“芯片企業(yè)是核心推動(dòng)力之一”等特點(diǎn)。他對移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的芯片產(chǎn)業(yè)提出“積極搶占行業(yè)應用市場(chǎng)”、“狠抓CPU和OS的生態(tài)建設”、“統一API接口，共建APP MALL”、“倡導下游責任”、“國內整機企業(yè)在同等條件下要優(yōu)先采用本土芯片”等發(fā)展建議。

　　在全球半導體宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境動(dòng)蕩低迷的大背景下，2011年初 國務(wù)院關(guān)于印發(fā)《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》正式出臺，為產(chǎn)業(yè)新一輪快速發(fā)展注入了動(dòng)力。IC設計業(yè)作為國內集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域，在與國際半導體巨頭的同臺競爭中，充分發(fā)揮貼近國內市場(chǎng)、提供定制化服務(wù)、快速反應等優(yōu)勢，使中國IC設計業(yè)在全球半導體市場(chǎng)持續增長(cháng)放緩的情況下，實(shí)現了持續快速發(fā)展。

　　據CSIP的抽樣調查結果，2011年，絕大部分IC設計企業(yè)銷(xiāo)售額均有不同程度的增長(cháng)，42家IC設計公司的銷(xiāo)售額平均增長(cháng)率為40.88%，其中有6家企業(yè)今年銷(xiāo)售額實(shí)現了翻番。同時(shí)，據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )最新統計數據顯示，今年中國集成電路設計業(yè)全行業(yè)銷(xiāo)售額將達到686.81億元，比2010年增長(cháng)25.08%，占全球集成電路設計業(yè)的比重從2010年的11.85%提升至13.89%。中國集成電路設計業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)中的地位得到了進(jìn)一步鞏固。

　　報告稱(chēng)，芯片企業(yè)與整機企業(yè)聯(lián)合針對某個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)產(chǎn)品正在逐步成為產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共識?？梢灶A測，在未來(lái)幾年，行業(yè)整合、公司重組將不可避免，這將促進(jìn)我國IC設計企業(yè)快速做大、做強，增強企業(yè)的國際競爭力，進(jìn)而帶來(lái)我國集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪的高速增長(cháng)。

　　CSIP《2011中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》的發(fā)布引起了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的深入關(guān)注。據了解，CSIP今后每年都將在深度調研的基礎上出具集成電路設計業(yè)發(fā)展報告，并按照季度編寫(xiě)集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)題研究《芯聞參考》，為政府決策和企業(yè)運營(yíng)戰略的調整提供有效的依據。