“中國芯”大會(huì )示范整機芯片聯(lián)動(dòng)創(chuàng )新模式

        12月16日，以“推動(dòng)整機與芯片聯(lián)動(dòng)，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題的“2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第六屆‘中國芯’頒獎典禮”在濟南隆重召開(kāi)。本次大會(huì )旨在促進(jìn)整機與芯片企業(yè)聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)在新的歷史機遇下快速做大做強。

　　大會(huì )云集了300余位國內著(zhù)名學(xué)者、專(zhuān)家和行業(yè)精英，他們共同就如何以整機應用帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以芯片研發(fā)支撐整機升級，增強國產(chǎn)芯片市場(chǎng)競爭優(yōu)勢以及中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、市場(chǎng)及發(fā)展趨勢等進(jìn)行了深入探討，并對芯片應用、芯片開(kāi)發(fā)技術(shù)、芯片設計技術(shù)分別進(jìn)行了分論壇討論。

　　工業(yè)和信息化部電子信息司刁石京副司長(cháng)在大會(huì )致辭中表示，2011年是“十二五”規劃的開(kāi)局之年，年初 《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》正式出臺，為產(chǎn)業(yè)新一輪快速發(fā)展注入了新的動(dòng)力。盡管全球經(jīng)濟持續動(dòng)蕩、國際市場(chǎng)需求明顯放緩，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)在內需市場(chǎng)拉動(dòng)以及企業(yè)競爭能力提升的帶動(dòng)下，集成電路設計業(yè)仍保持高速增長(cháng)態(tài)勢。

　　CSIP副主任高松濤表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，在國家政策的引導下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模發(fā)生了巨大的變化，也為我國的信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了相應的基礎。同時(shí)，我國經(jīng)濟的快速發(fā)展，也對信息技術(shù)的應用提出更新、更高的要求。面對整個(gè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括云計算、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，CSIP將進(jìn)一步做好產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺的搭建工作，并以整機與芯片聯(lián)動(dòng)為工作重點(diǎn)，來(lái)打造芯片與整機互動(dòng)發(fā)展的大產(chǎn)業(yè)鏈。CSIP將與業(yè)界企業(yè)共同攜手面對挑戰、加強合作，促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強。

　　本次大會(huì )的一大亮點(diǎn)是有多家國內一線(xiàn)整機企業(yè)代表參與并發(fā)表精彩的演講。華為終端的王利強總監介紹了華為與國內芯片設計巨頭展訊及海思聯(lián)合開(kāi)發(fā)手機、數據卡等產(chǎn)品的成功經(jīng)驗。珠海塞納公司副總經(jīng)理臧曉鋼表示，塞納已經(jīng)開(kāi)發(fā)出耗材用芯片，下一步準備與蘇州國芯聯(lián)合開(kāi)發(fā)基于國產(chǎn)嵌入式CPU的打印機SoC，實(shí)現國產(chǎn)打印機技術(shù)的新突破。愛(ài)國者數碼科技的副董事長(cháng)高哲透露，該公司消耗的芯片中有20%~30%來(lái)自國內的供應商，包括珠海炬力、福州瑞芯等。他認為，與國內IC設計企業(yè)合作溝通方便、服務(wù)快速、技術(shù)支持好并且沒(méi)有距離感，這是本土IC設計企業(yè)的優(yōu)勢。此外，TCL代表闡述了發(fā)展智能電視的思路，普華基礎軟件代表對本土汽車(chē)電子企業(yè)實(shí)現技術(shù)和市場(chǎng)突破表示樂(lè )觀(guān)，播思通訊介紹了開(kāi)發(fā)支持國產(chǎn)SoC的智能終端操作系統的成果。

　　在大會(huì )期間，恰逢北京君正與深圳艾諾電子聯(lián)合發(fā)布全球第一款采用Android 4.0操作系統和基于Xburst架構SoC芯片的平板電腦，在發(fā)布時(shí)間上領(lǐng)先歐美廠(chǎng)商3個(gè)月，實(shí)現我國企業(yè)在平板電腦領(lǐng)域的新突破。君正與深圳艾諾電子的合作，是國內整機與芯片企業(yè)深入合作和聯(lián)動(dòng)的典范。

　　為推動(dòng)國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)化，促進(jìn)芯片與整機聯(lián)動(dòng)，CSIP已在支撐政府決策、行業(yè)研究、技術(shù)服務(wù)、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)、促進(jìn)國產(chǎn)CPU和OS產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設等方面做了許多工作。其中，國家集成電路公共服務(wù)平臺技術(shù)創(chuàng )新中心成為推動(dòng)整機與芯片聯(lián)動(dòng)的創(chuàng )新模式，并取得了良好的效果。該工作開(kāi)展以來(lái)，CSIP已與多家具有創(chuàng )新精神的整機企業(yè)聯(lián)合成立技術(shù)創(chuàng )新中心。此次大會(huì )同期舉辦了國家集成電路公共服務(wù)平臺朝歌數碼企業(yè)技術(shù)創(chuàng )新中心揭牌儀式。技術(shù)創(chuàng )新中心將通過(guò)整機和芯片企業(yè)聯(lián)合攻關(guān)，突破制約我國終端整機制造業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)，為我國整機企業(yè)與芯片企業(yè)實(shí)現雙贏(yíng)互惠發(fā)展創(chuàng )造一個(gè)上下游聯(lián)動(dòng)的平臺。

　　國家集成電路公共服務(wù)平臺朝歌數碼技術(shù)創(chuàng )新中心揭牌儀式

　　國家集成電路公共服務(wù)平臺會(huì )員企業(yè)合影

　　“中國芯”獲獎企業(yè)合影