蘋(píng)果HTC等削減四季度智能手機芯片訂單

　　國外媒體報道，中國臺灣地區科技新聞網(wǎng)站DigiTimes援引芯片組廠(chǎng)商業(yè)內人士的話(huà)報道稱(chēng)，由于擔心全球宏觀(guān)經(jīng)濟形勢會(huì )進(jìn)一步惡化，蘋(píng)果、宏達電等手機廠(chǎng)商紛紛減少了第四季度的智能手機芯片組訂單。

　　報道稱(chēng)，大多數智能手機廠(chǎng)商能夠完成第三季度發(fā)貨量計劃，但由于擔心“經(jīng)濟形勢變化的影響”，它們已經(jīng)開(kāi)始削減零部件訂單。

　　今年早些時(shí)候，宏達電將2011年的發(fā)貨量計劃由5000萬(wàn)部提高到7000萬(wàn)部。但知情人士透露，宏達電最近將發(fā)貨量計劃下調至5000萬(wàn)至6000萬(wàn)部。

　　蘋(píng)果供應商內部人士稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)削減了“第三季度末交付的手機零部件訂單”。當然，蘋(píng)果減少訂單的目的有可能只是為了向新一代產(chǎn)品過(guò)渡。

　　有媒體報道稱(chēng)，蘋(píng)果將于9、10月份發(fā)布新一代iPhone。據悉，iPhone 5將配置A5處理器和800萬(wàn)像素的攝像頭。