四月份日本市場(chǎng)半導體芯片銷(xiāo)售額創(chuàng )兩年來(lái)新低 作者： 時(shí)間：2011-06-07 來(lái)源：SEMI 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 根據全球半導體貿易統計機構(WSTS)最新的數據，四月份日本市場(chǎng)半導體芯片銷(xiāo)售創(chuàng )過(guò)去23個(gè)月以來(lái)的新低。這一結果可能和日本311大地震影響有關(guān)。四月份日本市場(chǎng)半導體芯片銷(xiāo)售實(shí)際金額為29.4億美元，和三月份相比下降了26.4%，而和去年同期相比則下降了18.8%。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/120094.htm
加入技術(shù)交流群
評論