臺積電投巨資開(kāi)發(fā)450mm晶圓項目

　　來(lái)自臺北的消息，臺積電近日宣布開(kāi)始計劃投資共100億美元左右的資金，來(lái)開(kāi)發(fā)450mm晶圓工廠(chǎng)項目，預計該項目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會(huì )在其基礎上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現真正量產(chǎn)。

　　通過(guò)之前的信息可以知道，臺積電第二家宣布投資450mm晶圓計劃的芯片廠(chǎng)(第一家為Intel)。若此項目能按時(shí)完成，那么臺積電的芯片制作工藝將大幅超越三星和GlobalFoundires，并接近Intel的水平。在德國芯片技術(shù)論壇中，臺積電首席技術(shù)總監曾提到建造450mm的晶圓廠(chǎng)，對于降低成本具有重大意義。

　　據知情人士透露，臺積電將逐步在Fab12工廠(chǎng)的第四期廠(chǎng)房中安裝450mm晶圓試產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)，該地點(diǎn)選在臺灣新竹科技園區內。而最終的量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)，將逐步在Fab15廠(chǎng)的第5期廠(chǎng)房中安裝。