Broadcom推出面向大眾智能手機市場(chǎng)的Android?平臺

　　全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)近日宣布，推出同時(shí)提供HSDPA調制解調器和Android™應用處理功能的手機平臺。新的Broadcom® BCM2157雙核基帶處理器為低成本3G Android手機提供了高端智能手機特性，如支持Mobile Hotspot 無(wú)線(xiàn)熱點(diǎn)、多點(diǎn)觸控屏、多媒體等應用，還有其他一些能讓更多層次的用戶(hù)體驗到高端智能手機特性的功能。

　　Broadcom在12月14日于美國加利福尼亞州爾灣舉行的“分析師日”活動(dòng)上展示了這個(gè)新的低成本3G Android智能手機平臺。

　　要點(diǎn)：

　　使低成本，高性能的3G Android手機成為可能，因為更多的消費者的興趣點(diǎn)在于希望用價(jià)格更低的智能手機運行多個(gè)應用程序、觀(guān)看視頻，共享媒體并體驗動(dòng)態(tài)觸摸屏。

　　隨著(zhù)這些智能手機特性日益為人們所接受，移動(dòng)通信數據量也在不斷增長(cháng)。Informa公司最近通過(guò)研究預計，智能手機的數據通信量在未來(lái)5年內將增長(cháng)700%。

　　Broadcom新的BCM2157 Android平臺將滿(mǎn)足更多消費者對智能手機特性的需求，并使移動(dòng)通信運營(yíng)商實(shí)現數據業(yè)務(wù)量的增長(cháng)。

　　BCM2157手機平臺包括以下先進(jìn)功能：

　　3G HSPDA調制解調器支持7.2Mbps下行互連和全球漫游;

　　內置對HVGA顯示屏、多點(diǎn)觸控屏、5百萬(wàn)像素數碼相機、3G雙卡/雙待以及其他智能手機特性的支持;

　　強大的雙核ARM®處理器支持專(zhuān)用調制解調器和卓越的應用處理性能(ARM11 500MHz);

　　完整的Broadcom無(wú)線(xiàn)連接方案。采用了業(yè)界領(lǐng)先的藍牙、Wi-Fi、GPS和NFC解決方案，其中包括使這些不同標準的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)能一起更好地運行的InConcert®技術(shù);

　　支持Mobile Hotspot 無(wú)線(xiàn)熱點(diǎn)功能，允許手機通過(guò)Wi-Fi與多達8個(gè)設備或用戶(hù)同時(shí)共享3G連接;

　　該平臺基于成熟的技術(shù)，以經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗的BCM2153架構為基礎，已開(kāi)始向首批客戶(hù)提供樣品，首批商用產(chǎn)品預計在2011年第一季度推出。