大聯(lián)大集團參考解決方案展示
在PCB設計方面,推薦基帶與內存放在同一個(gè)屏蔽框內,RF器件放在基帶上方,SIM卡和T-Flash遠離天線(xiàn)進(jìn)行設計,如圖6。
此外,大聯(lián)大旗下凱悌集團推出基于SiTime 產(chǎn)品及Active-semi 產(chǎn)品,推出SiTime全硅 MEMS時(shí)鐘方案及Active-Semi系列照明方案。
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在PCB設計方面,推薦基帶與內存放在同一個(gè)屏蔽框內,RF器件放在基帶上方,SIM卡和T-Flash遠離天線(xiàn)進(jìn)行設計,如圖6。
此外,大聯(lián)大旗下凱悌集團推出基于SiTime 產(chǎn)品及Active-semi 產(chǎn)品,推出SiTime全硅 MEMS時(shí)鐘方案及Active-Semi系列照明方案。
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