南通富士通入世界封裝技術(shù)前沿

　　編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問(wèn))：南通富士通與東芝合資成立無(wú)錫通芝公司是件大好事，為中國的封裝業(yè)提升了價(jià)值。當今是合作雙盈的時(shí)代，中國更應加緊步伐。談到合作首先想到兩岸，因為臺灣地區的封裝業(yè)水平全球第一，如果能在封裝業(yè)方面首先啟動(dòng)可能對于兩岸更為有利。任何關(guān)鍵技術(shù)是買(mǎi)不來(lái)的，雙方合作以實(shí)力為基礎，否則成了依賴(lài)。所以只有自強之后才能有真正的合作可能性。

　　南通富士通瞄準當前國際產(chǎn)業(yè)調整的難得機遇，積極承接集成電路封測產(chǎn)業(yè)轉移。日前，南通富士通決策層透露，已正式牽手東芝，承接東芝半導體的封裝組裝工序業(yè)務(wù)。此番合作，標志著(zhù)南通富士通將成為東芝在中國后工序外包事業(yè)的重要合作伙伴，對企業(yè)實(shí)現“中國第一、世界一流”的戰略目標，產(chǎn)生重要的助推力量。

　　東芝公司是全球排名第三的半導體公司。南通富士通與這樣的國際巨頭聯(lián)姻，無(wú)論對擴大企業(yè)規模、拓展市場(chǎng)空間，還是提升技術(shù)層次，都具有十分重要的意義。預計雙方合資成立的無(wú)錫通芝公司將于今年4月開(kāi)始營(yíng)運。此后，南通富士通可獲得東芝及其子公司相當數量的日系封測訂單，預計今年新增訂單超過(guò)1億元。與此同時(shí)，積極承接世界一流的日本半導體企業(yè)封裝產(chǎn)能轉移，也有利于公司向高端封裝技術(shù)邁進(jìn)。

　　東芝方面表示，選擇南通富士通為合作伙伴，是互利雙贏(yíng)的決策。作為半導體后工序業(yè)務(wù)整合的一環(huán)，東芝公司正不斷提高海外生產(chǎn)比例并推進(jìn)無(wú)廠(chǎng)化;而南通與日本富士通微電子多年的成功合作，為東芝提供了一個(gè)優(yōu)秀范本。據悉，目前南通富士通在新公司的出資為20%，今后幾年內會(huì )提高出資比率，成為控股股東。

　　經(jīng)歷了國際金融危機的洗禮后，南通富士通果敢地把觸角延伸到世界封裝技術(shù)的最前沿。在日本東京全資設立JC-tech株式會(huì )社，致力于先進(jìn)封裝產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā);承接了日本富士通LQFP、BUMP兩條先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)的轉移，產(chǎn)品結構進(jìn)一步優(yōu)化升級;牽頭成立了國家科技重大專(zhuān)項中的第一個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟。公司董事長(cháng)石明達表示，依靠技術(shù)創(chuàng )新所取得的低成本優(yōu)勢，使得企業(yè)完全具備了接受跨國巨頭外包和轉移的能力。轉移完成后生產(chǎn)的新品，廣泛應用于3G手機、移動(dòng)電視、無(wú)線(xiàn)射頻網(wǎng)絡(luò )、汽車(chē)電子、消費電子等領(lǐng)域，將為企業(yè)帶來(lái)可觀(guān)收益。